三十届,是一场学术年会走过的历程,也是计算机领域同仁持续交流、共同探索的见证。2026年11月27日,CCF第30届计算机工程与工艺学术年会暨第16届“微处理器技术”论坛将在广州举行。我们诚邀专委会委员、专家学者和业界同仁相聚羊城,共话计算机工程与工艺的发展,探讨微处理器技术的未来。
关于CCF工程与工艺专委
CCF计算机工程与工艺专委会成立于 1988 年,是聚集国内外从事计算机系统设计与工程实现、微处理器及其它计算机 IC 器件设计、测试与制造的优秀学者和技术人员的学术组织。计算机工程与工艺专委现有活跃委员200余人,覆盖高校、研究院所、企业等单位50多个。在CCF指导下,计算机工程与工艺专委在相关业务范围内组织学术会议、产品展示、技术咨询、国内外技术交流,是该领域学者、科研人员、工程设计人员和在校学生交流的最佳平台,目前已形成计算机工程与工艺年会、微处理器技术论坛等知名品牌活动。
会议基本信息
会议名称:CCF第30届计算机工程与工艺学术年会暨第16届“微处理器技术”论坛
会议时间:2026年11月27日
会议地点:广州凯旋华美达大酒店(珠江新城店)
主办单位:中国计算机学会(CCF)
承办单位:CCF计算机工程与工艺专业委员会、中山大学
会议期间,将召开专委会年度工作会议,开展委员增选工作,并举办大会主题报告、专题分论坛、论文交流等活动。
同期举办的第16届“微处理器技术”论坛,将聚焦处理器体系结构、芯片设计与验证、先进工艺等方向。
会议日程
日期 | 时段 | 内容 |
11月26日 (星期四) | 全天 | 会议报到 |
11月27日 (星期五) | 上午 | 开幕式、大会主题报告 |
下午 | 专题分论坛、论文交流、颁奖与闭幕 | |
晚上 | 专委会年度工作会议、委员增选 | |
11月28日 (星期六) | 上午 | 专委会闭门工作会议 |
精彩报告一览
大会主题报告正在邀请与筹备中。会议将邀请来自高校、科研院所和产业界的专家学者,围绕计算机工程与工艺、微处理器技术等方向分享研究进展与产业观点。报告题目和嘉宾阵容将在后续陆续公布,敬请关注。
分论坛一:大模型驱动的EDA与3D设计
LLM4EDA & 3D Design
大模型为芯片设计带来了新的工具与方法,3D集成也为芯片设计和系统集成提出了新的需求。
本论坛将围绕大模型辅助芯片设计、智能EDA工具链、3D集成设计自动化等议题展开交流,探讨人工智能与芯片设计相结合的机遇与挑战。
分论坛二:光互连与先进封装
Optical Interconnect & Advanced Packaging
随着算力需求持续增长,互连与集成技术受到越来越多的关注。光互连、先进封装以及2.5D/3D集成、Chiplet等技术,正在为高算力系统提供新的设计思路。
本论坛将围绕光互连技术、光电融合集成、先进封装工艺与高算力芯片集成等议题,交流研究进展与应用探索。
两个分论坛的召集人、报告嘉宾及完整议程将于近期公布。
报名与委员增选
执行委员增选申请流程:
填写申请表和1页PPT个人简介,发送到wuyanxia@hrbeu.edu.cn,主题标明“2026计算机工程与工艺专委执行委员申请-姓名-单位”。每位申请人需由2位专委现任执行委员推荐,执行委员名单可以从专委网站查询,电子版申请表中需填写推荐人姓名和意见。
扫码获取申请表与候选人PPT模板
三十届,回望与展望
从器件、工艺到系统结构,从单机性能到算力集群,计算机工程与工艺的发展始终离不开基础研究与工程实践的共同推动。
本届年会拟设置回顾环节,梳理年会的发展历程、学术脉络与产业足迹,并围绕领域前沿问题开展交流。
报名参会
酒店信息
酒店名称:广州凯旋华美达大酒店(珠江新城店)
酒店地址:越秀区广州大道中明月一路九号
联系电话:020-87372988(报计算机工程与工艺年会进行预定)
会务联系
联系人:李思照
邮箱:sizhao.li@hrbeu.edu.cn
会议注册方式
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