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大模型算力告急:超节点、Scale-up与通信墙,智算互联如何破局?智算互联技术创新专题论坛邀你共论 | CNCC2026
2026-10-174




本论坛聚焦大模型时代算力基础设施的系统级协同,围绕AISHPerf软硬件基准体系、下一代智算超节点与OISA开放互联、智算互联演进与趋势、Scale-up与Scale-out拓扑等前沿议题,从技术演进、标准制定与产业实践多维度展开深入探讨。





论坛简介


大模型时代,AI对集群算力的需求持续高速增长,智算基础设施正由单芯片性能竞争加速迈向以超节点为核心的系统级协同。随着大模型向万亿参数、长上下文、多模态和高并发推理演进,Scale-up互联已由单一GPU卡间高速通信,进一步向计算、存储、网络及光互连等多类资源统一互联演进,千卡级超节点与十万卡以上规模集群成为业界关注的焦点,接口协议、互联技术、产品形态与集群架构的创新持续加速。


然而,智算互联的规模与性能正面临前所未有的挑战:Scale-up域扩展受限于带宽、时延与可靠性,GPU HBM容量与带宽瓶颈制约超节点的规模化效率;从HPC到AI的通信墙问题亟待从网络拓扑与协议层面破解;同时,软硬件生态仍缺乏统一、可量化的基准体系与开放标准牵引,产业链上下游协同创新亟需更有效的验证与适配支撑。


本论坛将围绕“智算互联技术演进趋势及相关标准进展”这一主线,分享人工智能软硬件发展趋势洞察与AISHPerf基准体系、面向下一代智算超节点的OISA互联技术探索与实践、智算互联的行业趋势与创新实践、以及从HPC到AI的通信墙演进等报告,并设置圆桌Panel环节,邀请主讲嘉宾共同探讨超节点Scale-up互联与开放解耦生态的演进路径与落地实践。



日程安排



顺序

主题

主讲嘉宾

单位

1

人工智能软硬件发展趋势洞察与AISHPerf基准体系分享

李论

中国信息通信研究院

2

面向下一代智算超节点的OISA互联技术探索与实践

李锴

中国移动研究院

3

智算互联的行业趋势和创新实践

李和松

中兴通讯

4

从HPC到AI的通信墙演进

何万青

清微智能

5

Panel环节

—

—



论坛主席:



李论



中国信息通信研究院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任

简介:现任中国信息通信研究院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任,兼任人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件组组长、IEEE智能计算标委会秘书长、中国科学院计算机网络中心客座副教授。荣获工业和信息化部直属机关青年学习标兵,入选第九届中国科协青年人才托举工程。长期研究人工智能模型与计算技术,建立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,构建AISHPerf软硬件基准体系,牵头推动11项人工智能软硬件行业标准制定,主持省部级项目11项,获专利和软著16项,发表论文12篇,出版专著2部。


报告题目:人工智能软硬件发展趋势洞察与AISHPerf基准体系分享


报告摘要:大模型时代,技术创新从单点突破转向系统协同创新。报告围绕软硬件协同,对智算互联、模芯协同等近期技术产业趋势进行分享,并介绍中国信通院人工智能软硬件基准体系AISHPerf近期工作进展,带动产业链上下游协同创新。



论坛讲者:



李锴



中国移动研究院主任研究员、技术经理

简介:深耕智能算力基础设施领域,致力于推动核心技术演进与产业标准化。担任多样性算力产业推委会(TC622)技术规范组组长与开放数据中心委员会(ODCC)边缘计算组副组长,深度参与全向智感互联OISA架构设计、可重构光互连DORA方案、内存处理器MPU研究、网络功能虚拟化(NFV)基础设施以及CPU与GPU处理器芯片等领域的技术研究与标准制定。重点关注AI大模型对算力与互联基础设施的融合重塑,积极推动服务器架构革新、超节点整机柜技术演进与光电融合方向的落地,参与多本技术标准与白皮书文稿,提交发明专利数十项。


报告题目:面向下一代智算超节点的OISA互联技术探索与实践


报告摘要:随着大模型向万亿参数、长上下文、多模态和高并发推理持续演进,智算基础设施正由单芯片性能竞争迈向以超节点为核心的系统级协同。中国移动围绕OISA开放互联技术开展体系化探索与实践:高速互联方面,推动OISA向更高带宽、更低时延、更强可靠性和更大Scale-up域扩展;光互连方面,提出可重构光互连DORA技术架构,引入NPO+等新型光电融合形态;存储互联方面,探索将面向长上下文推理的KV Cache内存池MPU接入OISA Scale-up网络,缓解GPU HBM容量与带宽瓶颈。通过异构计算单元、交换芯片、光引擎与系统级仿真验证,构建开放的超节点技术验证体系,为下一代大规模、高性能、开放解耦的智算超节点提供技术基础。

李和松



中兴通讯智算领域技术规划总监

简介:长期从事ICT基础设施领域的研发与市场工作,作为资深架构师推动并参与了公司多个重点项目和产品研发。


报告题目:智算互联的行业趋势和创新实践


报告摘要:AI大模型对集群算力的需求持续高速增长,对智算互联的规模与性能提出前所未有的挑战,千卡级超节点和十万卡以上规模集群成为业界关注焦点。在Scaling Law与模型小型化趋势推动下,下一代智算互联呈现更大规模与更广连接两大趋势,接口协议、互联技术、产品形态与集群架构创新不断加速。本报告将从AI基础设施发展趋势出发,从关键技术、应用场景与产业现状等角度展开探讨,并简要分享中兴通讯在这些领域的技术创新与产品实践。

何万青



清微智能创新技术副总裁

简介:自2014年当选CCF YOCSEF总部AC、副主席,长期在CCF担任高专委、青工委和大型会议组织工作,曾任2022、2026 CNCC企业界论坛主席。现任清微智能创新技术副总裁、NAICT-LAB执行主任;曾任清程极智合伙人副总裁、燧原科技高级总监、阿里云P9高性能计算负责人、华为技术规划专家,并担任英特尔高性能计算优化总监、首席工程师14年。专注于HPC二十年,现聚焦AI Infra。


报告题目:从HPC到AI的通信墙演进


报告摘要:从HPC应用的MPI通信到云上HPC的通信模式,演进到以Scale-up网络+Scale-out网络的拓扑,以解决AI大模型训推中的通信墙问题。本报告将探讨这一演进对网络技术发展与性能要求提出的挑战,并从工程角度讨论能否采用直连Torus方式实现数据流突破通信墙。


欢迎参加CNCC2026

CNCC是一个宏观论述技术趋势的大会,具有规格高、规模大、内容丰富等特点,会议形式包括大会特邀报告、大会论坛、专题论坛、特色活动及展览。大会汇聚两院院士、国内外顶尖学者、知名企业家等亲临大会,展望前沿趋势,分享创新成果。ACM、IEEE CS、IPSJ、KIISE等国际计算机组织的代表也多次获邀现场参加这一盛会。CNCC2026将于10月21-24日在四川省成都市举办,大会主题是“数聚驱动,智算未来”,欢迎各界前来参会。




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