芯片造得出来，生态却长不起来——这是国产AI芯片规模化落地绕不开的命题。如何从底层芯片创新，走向上层生态共建？本论坛请来六位一线专家，沿“芯—算—模—生态”全栈闭环，从晶圆级、领域专用，到FlagOS、可重构与数据范式，逐环拆解破局之道。
论坛简介
回望计算史，每一代平台的更迭，都是一次“架构与生态”的深度绑定：PC时代，Intel的x86与Windows结成的Wintel联盟，奠定了数十年的繁荣；移动时代，ARM架构与Android/iOS的默契，又重塑了整个行业的版图。今天，大模型把算力需求推上史无前例的高度，传统芯片架构却在存储带宽、片间互连、能效上一步步逼近物理极限，AI芯片竞争也已从“拼制程、拼晶体管”的单点竞赛，转向“架构创新＋生态构建”的全栈较量。国产芯片能否在AI时代，走出属于自己的“新架构＋新生态”？这正是「芯片创新」的紧迫所在。
答案并不轻松。当下国产AI芯片最深的隐忧，其实不在芯片本身，而在生态——多元芯片各说各话，如同巴别塔下的众人，编程模型碎片化、开发者适配成本高企，软件栈与开发者生态的薄弱，往往让一款新架构芯片“叫好不叫座”。芯片造得出来，绝不等于用得好起来；从“芯片创新”到“生态共建”，中间横着的不是一步之遥，而是一道需要产学研共同跨越的系统性鸿沟。
如何跨越这道鸿沟，正是「新架构AI芯片生态论坛」要回答的问题。本论坛的五场报告，沿一条递进的“全栈闭环”主线展开：先以晶圆级芯片、领域专用架构，完成架构层面的「芯片创新」；再经FlagOS统一中间件的“万芯归一”、可重构计算的端到端落地、大模型厂商视角的数据范式之变，共同打通软件与开发者层面的「生态共建」。层层递进，把“芯—算—模—生态”从底层硬件一路打通到上层应用。
五场报告前后相接，构成一条从「芯片创新」走向「生态共建」的完整路径：
芯片创新（架构底座 → 按需定制）→ 生态共建（统一桥梁 → 端到端落地 → 数据范式）
论坛安排
论坛名称：新架构AI芯片生态论坛
论坛形式：研讨会
日程安排：以官网最终公布时间为准
举办地点：成都 · 中国西部国际博览城（以官网最终信息为准）
顺序 | 主题 | 主讲嘉宾 | 单位 |
1 | 晶圆级芯片：突破 AI 算力困局的新架构路径 | 胡杨 | 清华大学 |
2 | 面向具身智能的高能效领域专用架构：挑战与实践 | 贺光辉 | 上海交通大学 |
3 | FlagOS：让每一颗芯片说同一种语言 | 林咏华 | 北京智源人工智能研究院 |
4 | 面向可重构计算的端到端全栈优化适配技术 | 李彬 | 清微智能 |
5 | 芯片之后：决定AI竞争力的下一个变量是什么？ | 茹立云 | 本衍极智 |
论坛主席：
北京清微智能科技股份有限公司联合创始人兼CTO
近二十年人工智能芯片软硬件研发及产业化经验，集成电路领域正高级专家，“青年北京学者计划”入选者，北京市优秀青年科技领军人才。新架构智能芯片技术北京市重点实验室主任，可重构算力软硬件协同技术创新中心主任。先后承担和参与国家及省部级重大项目9项，参与标准制定4项，荣获电子学会技术发明一等奖，主持10余款新型智能计算芯片核心架构设计与研发，累计实现营收超十亿，技术成果三度入选工信部“中国芯”优秀技术创新产品奖，并入选世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”。
论坛讲者：
清华大学集成电路学院准聘副教授、长江学者
清华大学集成电路学院准聘副教授、博士生导师，高层次青年人才。2017年于美国佛罗里达大学电子与计算机工程系获博士学位，曾任德克萨斯大学达拉斯分校助理教授，获NSF CAREER Award。从事晶圆级AI芯片体系架构、集成架构与编译工具链研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目负责人。在ISSCC、ISCA、HPCA、ASPLOS、MICRO、DAC等顶尖会议期刊发表论文90余篇，获ISCA、HPCA最佳论文提名三次。
报告题目：晶圆级芯片：突破 AI 算力困局的新架构路径
摘要：大模型和智能计算正驱动算力需求持续攀升，传统芯片架构在存储带宽、片间互连、能效、系统扩展和总体成本上逐渐逼近瓶颈。晶圆级芯片试图从“单芯片优化”转向“晶圆尺度系统集成”，以更大规模的计算单元、更高密度的片上互连、更紧耦合的存储与通信机制，为AI训练、推理和科学计算提供新的系统级解法。
上海交通大学教授、长江学者
上海交通大学集成电路学院副院长，特聘教授，辉羲智能联合创始人，清华大学电子工程系博士。长期从事高能效数字系统芯片与Chiplet异构集成技术研究，涵盖AI芯片架构、实时智能图像处理算法与系统、高速无线通信基带芯片等方向。主持国家科技重大专项、自然科学基金重点项目等科研项目，学术成果在具身智能、智能驾驶等领域实现产业化应用。
报告题目：面向具身智能的高能效领域专用架构：挑战与实践
摘要：具身智能正成为人工智能发展的下一程核心方向。智能体需在物理世界中完成感知、认知与行动的实时闭环，其高并发、低延迟、多模态深度融合等特征，对端侧AI芯片的能效比与架构灵活性提出了前所未有的挑战。本报告结合上海交大的学术积累与辉羲智能的工程实践，探讨面向具身智能的计算范式、多模态异构融合架构等前沿方向。
北京智源人工智能研究院副院长兼总工程师
北京智源人工智能研究院副院长兼总工程师，曾任IBM中国研究院首位女性院长，在异构计算系统、AI操作系统和中间件领域拥有近20年研究与工程经验。主导发起众智FlagOS开源AI操作系统项目，构建面向大模型训练与推理的统一算力抽象框架。FlagOS已支持18家芯片厂商的32款AI芯片，是国内最具影响力的AI芯片中间件开源社区之一。
报告题目：FlagOS：让每一颗芯片说同一种语言
摘要：在多元新架构AI芯片并存的格局下，如何构建统一的、面向AI负载的中间件层基础软件，是打通“芯片—应用”鸿沟的关键。本报告介绍众智FlagOS的核心架构设计，包括跨芯片统一编程模型、自适应算力调度策略、面向大模型训练的高效通信优化，并分享FlagOS在适配可重构芯片等新架构方面的技术方案与实践。
清微智能研发副总裁
清微智能研发副总裁兼上海清微总经理。曾于AMD任职12年，参与多个世代GPU软件驱动开发，主导全球首款支持硬件虚拟化SR-IOV的GPU。曾在国内头部AI芯片公司任首席软件架构师，研发涵盖驱动、编译器工具链、中间件、AI框架、算法和分布式框架的软件全栈，蝉联“中国芯”重大创新突破奖。
报告题目：面向可重构计算的端到端全栈优化适配技术
摘要：可重构AI芯片的动态重组能力，使传统静态编译难以应对目标状态不确定、优化空间组合爆炸的挑战，AI软件栈亟需从静态编译走向自适应编译。本报告以清微智能RAISA软件栈为切入点，阐述面向可重构计算的端到端优化适配技术，并介绍其对PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流AI框架的适配。报告还将重点分享清微智能新开源的Open3D-PIMC——全球首个面向3D算力芯片的编程模型与开源框架，已融入FlagOS开源社区，使国产AI软件栈从框架层、算子层贯通至芯片编程与编译层，共建新架构芯片的统一编程接口与开源生态。
本衍极智创始人
本衍极智创始人，清华大学计算机系学士、硕士、博士。2005年加入搜狗，历任搜索事业部总经理、副总裁、COO；2023年与王小川联合创立百川智能，聚焦基础大模型研发与产业落地，已发布Baichuan系列大模型。曾两次获北京市科学技术奖一等奖，获2017年CCF杰出工程师奖。
报告题目：芯片之后：决定AI竞争力的下一个变量是什么？
摘要：大模型时代，AI竞争正从“算力竞赛”走向“数据、模型、算力与应用”的全栈协同。当算力不再是唯一瓶颈，什么在决定下一代AI的能力边界？本报告从大模型产业实践出发，重新审视AI基础设施演进路径：从高质量数据到模型训练，从模型能力到真实AI工作负载，再反向定义芯片架构。报告将重点剖析数据范式的变化——从标注数据走向专家数据、可验证数据与面向Agent的数据，并以Coding等新型工作负载为例，揭示“数据定义模型、模型定义算力、算力反向推动芯片创新”的协同逻辑。芯片之后，真正值得重新定义的，也许不是下一颗芯片，而是我们究竟要让芯片计算什么。
欢迎参加CNCC2026
CNCC是一个宏观论述技术趋势的大会，具有规格高、规模大、内容丰富等特点，会议形式包括大会特邀报告、大会论坛、专题论坛、特色活动及展览。大会汇聚两院院士、国内外顶尖学者、知名企业家等亲临大会，展望前沿趋势，分享创新成果。ACM、IEEE CS、IPSJ、KIISE等国际计算机组织的代表也多次获邀现场参加这一盛会。CNCC2026将于10月21-24日在四川省成都市举办，大会主题是“数聚驱动，智算未来”，欢迎各界前来参会。
欢迎锁定「新架构AI芯片生态论坛」，与欧阳鹏、胡杨、贺光辉、林咏华、李彬、茹立云一起，见证国产AI芯片从芯片创新走向生态共建的每一步。
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