由北京大学、国防科技大学、上海交通大学共同完成的“面向人工智能芯片的定制架构设计理论与方法”科技成果，荣获2025CCF科技成果奖自然科学一等奖。

面向人工智能芯片的领域定制架构设计是后摩尔时代集成电路发展的核心方向。本项目在国际上首次建立了人工智能芯片架构设计的屋顶线模型与多面体模型，提出了“RTL-HLS”混合模板的软硬件协同自动化设计方法、“算法-架构”协同优化方法以及“架构-工艺”协同可靠性仿真方法，系统性地解决了领域定制架构设计中缺乏理论指导、手工设计效率低、跨层次耦合复杂度高等核心挑战。

项目成果获FPGA会议名人堂（亚太首次）及最佳论文提名，论文引用量创会议历史记录；获IEEE TCAD年度最佳论文奖（国内首次）；八篇代表作总引用超4500次，得到图灵奖得主及多位中外院士高度评价。成果已应用于智能计算机研制，指导了多款人工智能芯片设计，相关技术被集成到Synopsys PrimeSim HSPICE及台积电TMI标准模型接口，在国内外产业界产生深远影响。

作为CCF 2025年度30场科技成果鉴定会之一，“面向人工智能芯片的定制架构设计理论与方法”科技成果鉴定会于2025年8月27日在北京召开。鉴定委员会由CCF会士、中国科学院院士、北京航空航天大学教授钱德沛担任主任委员。CCF会士、中国科学技术大学教授陈恩红，CCF会士、科技成果评价委员会委员、中国人民大学教授杜小勇，中国科学院计算技术研究所研究员韩银和，CCF常务理事、北京师范大学教授黄华，CCF会士、常务理事、北京邮电大学教授马华东，华中科技大学教授石宣化担任委员。参加本次会议的还有成果主要完成人、北京大学教授孙广宇，国防科技大学研究员董德尊，上海交通大学助理教授张宸等。

鉴定委员会听取了成果团队的研制报告和技术报告，审阅了资料审查报告等材料。经质询与讨论，最终形成具体鉴定意见，同意通过科技成果鉴定。

2025年，CCF共组织30场科技成果鉴定会，覆盖人工智能、芯片设计、操作系统、信息安全、医疗健康等多个领域，来自清华大学、北京大学、浙江大学、阿里云、华为、滴滴等高校与企业的创新成果接受权威鉴定。

CCF对被鉴定成果出具鉴定证书，可作为项目验收、科技奖励申报、科技成果登记、新产品税收优惠、科技计划立项、生产许可证审批、技术转让、科技成果宣传推广、资产评估和知识产权等的依据，详情可邮件或电话咨询。欢迎各高校、科研院所、企业和个人积极申请。

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