3月28日，由CCF主办的第四届中国数字经济产业发展大会（CCDE 2026）将在苏州CCF业务总部&学术交流中心举行，下午将举办智能车联网产业对接交流会，围绕车载芯片、智能座舱、端云协同等热点方向，展开深度分享与圆桌研讨，推动技术突破与产业落地。
CCDE 2026
3月28日，由CCF主办的第四届中国数字经济产业发展大会（CCDE 2026）将在苏州CCF业务总部&学术交流中心举行。CCF会士、常务理事、中国科学院院士周志华教授担任大会主席担任大会主席，延续往届高质量传统，设置多场垂直领域产业对接交流会，邀请知名学者、相关主管部门领导、数字经济领域头部企业高管、金融机构代表、行业协会负责人、智库机构等各界精英齐聚一堂，围绕数字经济前沿趋势与产业实践展开深入交流。
当天下午将举办智能车联网产业对接交流会，围绕车载芯片、智能座舱、端云协同等热点方向，展开深度分享与圆桌研讨，推动技术突破与产业落地。
智能车联网产业对接交流会
时间：2026年3月28日14:00
地点：CCF业务总部&学术交流中心211会议室（苏州市相城区相融路600号）
主办单位：中国计算机学会（CCF）、苏州市相城区人民政府
承办单位：CCF智能汽车分会、CCF苏州会员活动中心、苏州高铁新城管理委员会、相城区工业和信息化局、先导（苏州）数字产业投资有限公司
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会议日程
13:30-14:00
嘉宾签到
14:00-14:05
主持人开场：孙鹏 CCF智能汽车分会副秘书长
14:05-14:10
CCF智能汽车分会代表致辞：李慧云 CCF智能汽车分会副主任
14:10-14:20
《相城区推动汽车零部件及汽车电子(芯片)产业发展的若干政策措施》政策宣讲：朱惟健 苏州市相城区工业和信息化局副局长
14:20-14:40
《RISC-V赋能汽车芯片：技术突破、生态构建与产业发展》白安琪 中国汽车芯片产业创新战略联盟
14:40-15:00
《自主CAE软件与数字孪生助力新能源汽车结构安全与舒适性高效设计》徐世伟 湖南大学
15:00-15:20
《路侧传感器驱动的物理世界重建：智能驾驶的数据解决方案新范式》任冬淳 汤元科技
15:20-15:40
《联合创新完善RISC-V架构芯片车载应用生态》肖佐楠 苏州国芯科技
15:40-16:00
《从“可控执行”到“端云协同”：润芯微Agent OS + 知润端侧多模态模型，驱动车载与工业机器人的智能升级》刘宁 润芯微
16:00-16:20
《面向无人驾驶的多端协同智能感知与协作交互》王进 苏州大学
16:20-16:30
茶歇
16:30-17:20
圆桌研讨：在汽车芯片、智舱大语言模型、抗恶劣天气传感器、智能照明、水陆空无人系统、具身智能等方向，未来有哪些有望产业化的细分方向、技术和团队
主持人：王进 苏州大学
嘉宾：张骏峰（润芯微首席战略官、研究院院长）、杨勇（南京沁恒微电子股份有限公司副总经理）、卢维科（苏州大学轨道交通学院副教授）等参与研讨
会议主席
孙鹏 CCF智能汽车分会副秘书长，副研究员
王进 苏州大学未来科学与工程学院常务副院长、教授
会议程序委员会
主席：
李慧云 CCF智能汽车分会副主任，深圳理工大学算力微电子学院副院长、教授
委员：
龚家元 CCF智能汽车分会执委、产学研合作工组组长，湖北汽车工业学院智能网联汽车学院副院长、副教授
解壁伟 中国科学院计算技术研究所副研究员
卢维科 苏州大学轨道交通学院副教授
会议讲者
中国汽车芯片产业创新战略联盟产业研究部部长
白安琪，高级工程师，本科毕业于北京大学电子学系，硕士及博士毕业于中国科学院半导体所微电子学与固体电子学专业，目前在中国汽车芯片产业创新战略联盟任产业研究部部长，主要从事汽车芯片技术、产业发展及国产化路线的研究，作为项目负责人或主要执笔人，支撑工信部、汽车工程学会等政府和行业组织，完成“汽车芯片产业图谱研究”、《节能与新能源汽车技术路线图3.0》汽车芯片专题、“车规级芯片产业现状及自主路径研究”等多项产业研究课题任务，并于2025年统筹联盟RISC-V车规芯片工作组完成《基于RISC-V 架构的车规芯片技术及生态体系研究》，该研究系统梳理了RISC-V车规芯片的上车路径、产业需求和痛点、标准体系建设规划以及生态构建重点方向，助力我国RISC-V车规芯片实现技术突破、生态成熟及产业落地。
报告题目：RISC-V 赋能汽车芯片：技术突破、生态构建与产业发展
报告简介：本报告介绍RISC-V车规芯片的上车路径、产业需求和痛点、标准建设规划以及生态构建，阐述国内从 IP 核、芯片设计到车规产品研发的产业链布局成果，提出五个应用场景、五个技术方向车规 RISC-V 架构标准建设规划，梳理了三十余项标准需求清单，指出行业亟待突破的标准与IP短板，并解读 RISC-V 在软件、工具链层面的适配现状，最后从建立车规 RISC-V 架构规范、聚焦核心技术攻坚补齐性能生态短板、强化政策扶持与量产试点示范三大维度，提出兼具实操性与战略性的发展建议，助力我国RISC-V车规芯片实现技术突破、生态成熟及产业落地。
湖南大学整车先进设计制造技术全国重点实验室主任
湖南大学苏州研究院院长
徐世伟，男，日本国立长冈技术科学大学博士，湖南大学二级教授、博导，中国汽车工程学会会士（2023），中组部国家科技创新领军人才（2019）、科技部中青年科技创新领军人才（2018）、中组部海外高层次青年人才（2012），曾担任宝钢集团（现中国宝武）首席研究员，现担任湖南大学整车先进设计制造技术全国重点实验室主任、苏州研究院院长，中国汽车工程学会轻量化战略创新联盟专家委副主任、“中国十佳车身”评选委员会主任、中国车身技术研究工作组常务副主任、中国汽车工程学会科技奖励工作委员会副主任委员、中国汽车工程学会数字化与智能制造工作委员会副主任委员等。近 4 年主持国家部委、湖南及其他省市和大型企业等重点项目40余项，长期从事多材料车身轻量化结构设计、运载装备用铝/镁合金及其零部件制备成形、整车集成创新与应用等领域的研究，以第一和通讯作者发表Nature子刊、Acta、Scripta等高水平论文60余篇，授权发明专利62件（含国际专利2项），以第一完成人获中国汽车工程学会科技进步奖一等奖、中国有色金属工业科学技术奖一等奖、中国产学研合作创新成果奖一等奖等10余项科研奖励。
报告题目：自主CAE软件与数字孪生助力新能源汽车结构安全与舒适性高效设计
报告简介：聚焦整车设计制造智能化升级核心技术突破，立足苏州新能源汽车产业发展实际，重点梳理自主CAE软件与AI赋能大交通领域轻量化新材料与智能结构协同设计、新能源汽车多材料融合设计与智能数据库开发、整车能量流测控与数字孪生设计等关键领域的技术创新成。结合苏州产业链优势与场景资源，以产学研协同创新为核心，提炼区域内高校、科研机构与企业在技术研发、成果转化、场景落地中的实践模式，为整车智能化设计制造技术产业化应用及区域产业高质量发展提供实践参考。
汤元科技CEO
任冬淳，汤元科技CEO，中科院自动化所博士，前美团自动驾驶算法总监，某自动驾驶独角兽CTO，多次荣获CVPR等国家大赛一等奖。
报告题目：路侧传感器驱动的物理世界重建：智能驾驶的数据解决方案新范式
报告简介：以智能驾驶为代表的物理AI产业面临数据驱动转型的关键瓶颈：高质量长尾数据稀缺与端到端强化学习的训练环境缺失。汤元科技依托苏州市相城区路侧感知设施，通过自主研发的四维重建架构，将真实交通场景数字化为可编辑的4D世界模型，并基于世界模型基础算法架构输出可供智驾算法训练及感知在环仿真测试使用的视频集，实现从“数据采集”到“数据创造”的智能驾驶新范式。
苏州国芯科技股份有限公司总经理
肖佐楠，曾任摩托罗拉（中国）电子有限公司苏州设计中心工程师、项目经理；2003年起历任苏州国芯科技有限公司 IC 设计部经理、总经理，带领公司不断突破汽车电子、 信息安全、工业控制等关键领域的技术和市场壁垒，推动国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用并取得行业领先地位。曾先后获得国家科技进步二等奖、电子学会科技进步一等奖。
报告题目：联合创新完善RISC-V架构芯片车载应用生态
报告简介：作为国芯科技深耕汽车电子领域多年的标志性成果，CCFC3009PT进入内部测试阶段，芯片采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000DMIPS（6个运算主核+6个锁步核），集成专用NPU单元，适应智能化汽车 “边缘侧AI” 或 “智能传感” 的技术趋势；芯片搭载的 HSM 子系统不仅显著提升基础加解密性能，更集成了符合 FIPS 203、FIPS 204 标准的抗量子密码算法，构建起面向未来的全方位车载安全防护体系。在工艺层面，该芯片创新性地采用 22nm RRAM 存储技术，该工艺技术实现了存储密度、读写速度与功耗控制的三重优化。同时芯片针对动力域控制场景系统架构完成算法执行效率升级，能够充分适配集成化多模动力域控、智能底盘、域控中枢等核心场景的高性能与智能化运行需求，是构建下一代“软件定义汽车”不可或缺的关键组件。
国芯科技通过联合创新完善RISC-V架构芯片车载应用生态，牵头成立了苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心、江苏省RISC-V产业创新联盟。联合全球汽车电子芯片产业链头部企业Synopsys、SiFive、IAR、EB等多家全球化国际企业以及东软睿驰、普华基础软件等多家国内企业共建“开源RISC-V汽车电子芯片创新联盟”，产业影响力获得认可。联合中国汽车工程学会、中国汽研、整车厂、芯片/工具链企业及国内主要头部主机厂，整合全球优质资源，制定《基于RISC-V开源架构的汽车域控芯片技术规范》，旨在打造完善协同发展的开放生态，推动开源RISC-V技术在汽车电子芯片领域的创新突破与规模化应用。
润芯微首席AI科学家
润芯微首席AI科学家，加州大学圣地亚哥分校（UCSD）人工智能方向毕业；前Google资深AI工程师并担任Google Brain项目Leader；现负责润芯微 Agent OS与端侧多模态大模型（知润）在车载与工业机器人场景的技术规划与落地。
报告题目：从“可控执行”到“端云协同”：润芯微 Agent OS + 知润端侧多模态模型，驱动车载与工业机器人的智能升级
报告简介：大模型正在从“能对话”走向“能干活”。润芯微聚焦 Agent OS + 知润端侧多模态模型，让智能体在车端与工业现场实现低时延、可控执行、端云协同的闭环。报告将介绍：1）Agent OS 如何以 Master Agent 为中枢，把语音/视觉/车辆信号转成结构化计划（Plan）与工具调用（ToolCall），并通过白名单与审计实现安全可控；2）知润端侧模型 如何在边缘设备上完成多模态理解与场景决策，支撑座舱体验（场景桌面、情绪安抚、疲劳提醒、语音车控）以及工业机器人/产线场景（巡检、质检、运维、任务分解与协作）；3）端云协同 如何用云端工作流编排处理复杂任务，同时通过评测回放、灰度与可观测形成持续迭代体系。
苏州大学未来科学与工程学院常务副院长
王进，教授，博士生导师，苏州大学未来科学与工程学院常务副院长，江苏省“六大人才高峰”高层次人才，江苏省333高层次人才。江苏省计算机学会网络与分布式计算专委副主任，中国计算机学会苏州分部副主席，苏州市社会治理大数据应用创新联合体首席科学家，苏州市社会治理大数据创新实验室主任。致力于无人智能系统协同与交互、算力网络资源调度和 AI+机器人等方向的研究，已发表国际知名学术期刊和会议论文 100 余篇。先后主持/参与国家级省市级纵向科研项目共16项，立项千万级校企合作项目1项，百万元级校企合作项目2项，已培养硕博士研究生40余名。
报告题目：面向无人驾驶的多端协同智能感知与协作交互
报告简介：面向无人驾驶的多端协同智能感知与协作交互本报告面向无人驾驶系统在复杂开放环境中的智能化发展需求，围绕多端协同智能感知与协作交互的关键科学问题与核心技术展开。报告系统梳理了车端、路端、云端协同的发展现状，重点分析了复杂环境中多源异构信息融合、低带宽高效协同感知、动态场景实时决策优化及人机共融安全交互等核心挑战。结合团队在协同感知、决策优化、边缘智能调度及意图识别等方面的研究进展，重点介绍协同避障、鲁棒控制、抗干扰传输等关键方法，并结合典型场景展示了工程实践与应用前景，以期为无人驾驶系统的协同化、智能化、安全化发展提供研究思路与实践参考。
大会日程速览
3月28日上午
（一）领导致辞
（二）主题报告
（三）发布、推介环节
（四）启动、揭（授）牌环节
（五）签约仪式环节
（六）圆桌论坛
3月28日下午
人工智能产业对接交流会
数据产业对接交流会
智能网联汽车产业对接交流会
智能建造产业对接交流会
数字金融产业对接交流会
数字文旅产业对接交流会
数字医疗产业对接交流会
AI+智造产业对接交流会
*日程信息实时更新，以大会最终公布为准
大会咨询
电话 0512-6590 0856转分机号39
邮箱 ccde@ccf.org.cn
合作/展位咨询：0512-6590 0856转分机号42
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