YEF2025
YEF2025将于5月22-24日在横琴举办,本次大会以“智辟新径”为主题,汇聚中国计算机领域的青年精英与知名专家,共同探讨前沿科技与未来趋势。今天,我们为大家介绍六位已确认的特邀报告讲者,他们将在大会上带来最前沿的科技洞察与创新思想。4月25日前报名可享500元优惠,欢迎抓紧时间报名参会。
(扫码报名参会)
特邀报告讲者介绍
郑纬民,CCF会士、曾任CCF第十届理事长。中国工程院院士,清华大学计算机系教授。长期从事高性能计算机体系结构、并行算法和系统研究。在高性能计算机体系结构领域,在国内率先研制并成功应用集群架构高性能计算机。在大规模并行算法与应用方面,在国产神威太湖之光上研制的极大规模天气预报应用获得ACM的Gordon Bell奖。获国家科技进步一等奖1次,获国家科技进步二等奖2次,获国家发明二等奖1次。2016年获何梁何利基金科学与技术进步奖。
房建成,中国科学院院士,北京航空航天大学教授、校学术委员会主任,杭州极弱磁场国家重大科技基础设施总设计师、首席科学家。
长期从事惯性定位与导航,量子精密测量与传感和极弱磁场测量及医学应用研究。曾主持获得国家技术发明一等奖和二等奖各1项,国家科技进步二等奖1项,国家教学成果二等奖3项。荣获首届国防科技工业杰出人才奖,全国杰出专业技术人才称号,何梁何利基金科学与技术成就奖等。
张旭,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、中国医学科学院学部委员,现任广东省智能科学与技术研究院院长,兼任中国神经科学学会理事长、中华医学会疼痛分会副主任委员等职。目前主要从事脑科学与类脑智能方面研究,在慢性痛和智力障碍等感觉与认知功能研究中取得了系统性原创成果;担任“横琴先进智能计算平台类脑智能超算中心”项目建设组总负责人,总体设计与规划组联合组长,带领智能院科研团队取得类脑超算芯片、类脑计算机以及高密度无源散热智能计算机等一系列科研成果。发表论文134篇,参编疼痛学经典教科书《Textbook of Pain》等专著。曾获何梁何利基金科学与技术进步奖—医学药学奖、礼莱科研成就奖、上海市自然科学牡丹奖、中国青年科技奖、中国人民解放军科学技术进步一等奖等。
山世光,中国科学院计算技术研究所所务委员、研究员、博导,智能信息处理重点实验室主任,智能算法安全全国重点实验室副主任,IEEE Fellow。研究领域为人工智能及应用,特别是计算机视觉、模式识别、机器学习、情感计算、安全智能、AI4Science等领域,已在相关领域发表论文400余篇,论文被谷歌学术引用4.1万余次,H-index为101。研究成果获国家科技进步二等奖(2005)、国家自然科学二等奖(2015)。曾任亚洲计算视觉大会ACCV2022大会共同主席,IEEE FG2023大会共同主席,数十次担任领域CCF-A类国际会议的领域主席。现任计算机学会青工委副主任,CAAI模式识别专委会副主任等。
刘云浩,CCF会士、清华大学教授,全球创新学院院长, IEEE Fellow ACM Fellow CCF Fellow。曾任香港科技大学助理教授和副教授、清华大学软件学院院长、美国密西根州立大学MSU Foundation讲席教授和计算机系主任。以第一完成人获得国家自然科学二等奖,教育部自然科学一等奖,教育部技术发明一等奖,CCF自然科学一等奖,中国电子学会自然科学一等奖等。因在计算机网络与系统研究方面的贡献,被授予ACM主席奖和中国计算机学会“王选”奖。发表论文300多篇,9次获得包括ACM MobiCom SIGCOMM等国际会议最佳论文奖以及ACM SenSys 时间检验奖。
报告题目:万物相联万物生:具身智能与数字先行
报告摘要:物联网的发展经历了从“设想”到“现实”的重要转变。早期以原型系统为起点,如“IGOWHITE“ “Smart Dust” ”LANDMARC“,奠定了物联网的理论基础与体系结构。此后在煤矿、海洋、山林和城市等领域得到了广泛应用,标志其开始对 “现实”世界产生深远影响。不断提升的智能化、更广泛的互联互通和更深刻的感知能力,使物联网推动了工业互联网的变革,引领全球迈向万物互联数字先行的具身智能时代。
叶乐,北京大学集成电路学院副教授、博导,国家杰青,浙江省北大信息技术高等研究院副院长。主要从事存算一体AI芯片、模拟与数模混合芯片等领域的研究。成功研制多颗突破当时世界纪录的芯片成果:能效和算力密度综合指标最高的SRAM存算一体原型芯片、突破美1017算力密度禁运红线的SRAM存算一体原型芯片、综合指标最优的高精度ADC芯片、能效最高的电容型感知芯片、能效最高的SNN类脑芯片等科研成果。在“芯片设计奥林匹克”ISSCC上发表十余篇论文;荣获“ISSCC 2023最佳技术论文奖”,是ISSCC自1953年创办70年以来,国内(含港澳地区)首次且唯一获奖;与美国Intel公司芯片成果共同荣获“ISSCC 2021年度最佳芯片展示奖”,也是该奖项历史上国内首次获奖;荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”等奖项。获北京大学2023年度“荣誉状”表彰。与集成电路设计产业界深入合作,部分成果获得转化应用。十三五和十四五国家重点研发计划的项目首席科学家;国家自然基金委“后摩尔重大研究计划”集成(重大)项目负责人,浙江省重点研发计划重点项目负责人;此外承担华为海思、中兴微电子、中芯国际、华大九天、新奥等公司委托项目。
YEF2025报名信息
时间:2025年5月22-24日
地点:横琴
个人报名优惠说明
团体报名优惠说明
大会官网:
https://ccf.org.cn/yef2025
关注我们,获取更多大会动态与精彩内容!
点击“阅读原文”,立即报名。